Kvalitu z letectví a dodávek pro armádu přenášíme i do dalších odvětví
Kvalitu z letectví a dodávek pro armádu přenášíme i do dalších odvětví
Montáž, osazování, oživování, testování a instalace elektroniky podle zadání
Naši zákazníci mají možnost využít pro své výrobky všech našich předností.
- Moderní technologické vybavení
- Software pro řízení výrobního procesu
- Vysoce kvalifikovaní pracovníci
- Dlouholeté zkušenosti
- Kontrola kvality a dodržení standardů
- Rychlé zpracování zakázky
- Přesné a spolehlivé řešení
Automatické osazování desek plošných spojů
Automatické osazování desek plošných spojů
Moderní technologie, přesnost a rychlost
Osazování desek plošných spojů provádíme na moderní automatické lince s vysokou přesností a rychlostí s automatickou optickou kontrolou.
Bezkontaktní nanášení pájecí pasty pomocí stroje MYDATA MY500
- Nanesení pasty nebo lepidla bez použití šablony
- Vysokorychlostní, až 30 000 součástek za hodinu (IPC9850)
Automatické osazování na zařízení SAMSUNG SM421
- Osadí 21 000 součástek za hodinu (dle IPC9850)
- Přesná osazovací hlava, přesnost ± 0,05 mm
Přetavování v peci HELLER 1707 MKIII
- 7 vyhřívaných zón s nastavitelnou teplotou do 350 °C a 1 chladící zóna
- Pec je vhodná i pro bezolovnaté pájení
- Plně řízený proces pájení
Automatickou optickou kontrolu provádí inspekční zařízení MIRTEC MV-3
- Poskytuje data pro statistické řízení procesu (SPC)
- Rychlost inspekce 32 cm2/s
Základní parametry osazování
Základní parametry osazování
Osazujeme s přesností již od 0,03 mm
Desky plošných spojů o rozměrech od 85 x 50 mm do 400 x 330 mm a tloušťky 0,5 až 3 mm
Osazování součástek v rozsahu pouzder od 0201 (0,6 x 0,3 mm) až po QFP, BGA s délkou hrany 40 mm
Přesnost osazování pro čipové součástky ± 0,05 mm, pro součástky s jemnou roztečí vývodů ± 0,03 mm
Pájení olovnatou i bezolovnatou technologií
Použití bezoplachových pájecích past na bázi SnPb, SnPbAg, SnAgCu
Klasická montáž elektroniky
Klasická montáž elektroniky
Zkušenosti zaměstnanců a SW řízení výrobního procesu
Kromě automatické osazovací linky máme technické a personální vybavení i pro klasickou montáž elektroniky. Naši pracovníci mají zkušenosti s montáží THT, montáží elektronických podsestav a všechna výrobní pracoviště splňují ESD požadavky.
Provádíme také oživování, testování a instalaci výrobků podle požadavků zákazníka. Výstupní kontrola je samozřejmostí. Před expedováním výrobků zajistíme jejich kvalitní zabalení k bezpečnému doručení vaší zásilky.
Podklady potřebné k realizaci zakázky
- Datový soubor pro tvorbu programu tisku pasty PROTEL, ALTIUM (ASCII formát), případně soubor vrstvy pájecích plošek GERBER
- Výkres sestavy plošného spoje DWG, JPG, BMP, PDF, PS
- Textový soubor se souřadnicemi součástek
- Kusovník součástek
- Speciální požadavky na dodavatele součástek včetně ESD požadavků
- Deska plošného spoje by měla být uzpůsobena pro strojní osazování (zaměřovací body, technologické okolí)
